如今芯片的应用十分广泛，在5G时代，已经渗透到生活的方方面面，由于美错误地选择了毫米波路线，到机器、设备、飞机、新能源汽车，导致其在5G竞争中，小到智能电视和手机，相比华为等中企完全处于了下风。对于这样的结，他们都离不开指甲盖小的芯片，老美并不甘心，不过芯片的制造过程却十分繁琐，同时又忌惮我国高科技的快速发展，光是硅片的提纯就难倒众多英雄汉。
到目前为止，于是便对华为等中企展开了毫无底线的“围剿”。为了削弱华为5G的国际影响力，也只有少数几家欧美公司可以制造出高硅片，老美不仅“以身作则”地拒绝并拆除华为基站设备，而且随着以后芯片制成越来越低，而且还游说其他地区一起来孤立“华为”，硅片暴露出的缺点也越来越多，妄图通过这种不正当手段来重新夺回通信市场的主导权。在老美的干预下，也就是说硅片已经满足不了未来芯片的发展需求，为此很多科研机构和高等院校都在研发新型半导体材料，最近国内的云南学就先拔头筹，率先一步出最新的半导体材料硫化铂。
众所周知，硅片的限性越来越，暴露出来的缺点也越来越多。首先就是硅片的提纯越来越难，要制造芯片就需要非常高的硅片，芯片工厂要降低生产成本，又需要尺寸硅片，但是尺寸越的硅片提纯技术也越困难，所以尺寸硅片制造技术就被几家寡头公司所垄断，这也导致芯片制造的成本高。
其次，硅芯片的性价比不高，同样制成的芯片，硅芯片的性能远远低于碳基芯片，功耗却高于碳基芯片，基于碳材料的成熟制成，芯片性能和功耗等同于七纳米的硅基芯片，由此可见碳基芯片的无限潜力。还有就是目前的芯片制成将要达到硅片的物理极限，由于硅片的物理特性，很多科学家断言基于硅片的最先进制程很可能会停留在两纳米。
最后就是硅基芯片的产线成本太高，目前硅基芯片的制造需要很多高精密设备，越先进的制程需要的设备就越多，投资也就越，一条先进制成的产线动辄需要上百亿美元的投入，这已经超出很多中小的预算。
基于以上几点原因，相关企业和院校新型半导体材料已是箭在弦上、势在必行。台积电为了保持优势，选择半金属材料铋元素，作为世界芯片代工巨头，台积电早就知道硅基芯片的限性，他们早就在寻找硅片的替代品，希望借此延续台积电在芯片制造领域的领导地位。
但是铋元素的缺点也是非常明显，首先就是铋元素在地球上的含量非常少，根据相关单位的统计，全世界的铋元素含量也只有三十多万吨，比白银还稀有，而且分铋元素都位于，其次就是铋元素的提纯工艺非常复杂，提纯后的铋非常柔软，想在铋上面雕刻线路图非常困难。
而且台积电被西方资本控制，自然不会希望原材料被我们掌控，所以铋元素概率会无疾而终，除了铋元素外，还有一种碳基材料也备受科研人员的青睐，那就是石墨烯，石墨烯有很的优势和潜力，但是石墨烯也存在一些缺点，比如石墨烯吸收光源的能力低下，而且目前还停留在实验室阶段，难以规模量产，成本降不下来。
我国云南学的杨鹏团队另辟蹊径，他们针对石墨烯的缺点，找到一种类石墨烯的材料硫化铂，他作为类石墨烯材料，不仅继承了石墨烯的优点，还完美避过了石墨烯的分缺点。其一，硫化铂取之不尽、用之不竭，硫化铂是一种化合物，可以通过简单的化学反应获得，所以根本不用为硫化铂的来源担心。
其二，硫化铂的提纯也相对容易，和硅片的提纯难度不一样，硫化铂可以由化学反应获得，只要确保化学反应的严谨，基本就可以保证硫化铂的。其三，基于硫化铂的芯片研制更加简单，周期也会缩短，可以节量人力、物力，为相关企业节约量成本。
其四，硫化铂的芯片性能更好，硫化铂很好地保持了石墨烯的特性，基于硫化铂制造出来的芯片性能和功耗堪比先进两代的硅基芯片。其五，有了硫化铂这种新型半导体材料，芯片产线也不再需要那么多工序和机器，由此可见硫化铂超高的性价比。
硫化伯正是因为有含量高、容易提纯、性能好等几优点，所以他也被很多专家认为是未来半导体材料的首选或许半导体材料和设备长期被西方把持，半导体发展的方向也被他们所主导，如今通过云南学科研工作者的努力，我们首次在半导体材料上追平西方，为以后国产芯片的发展奠定了坚实基础。
对于国内的半导体从业人员来说，突破技术瓶颈、追赶西方先进技术并实现反超是他们奋斗的目标，而半导体材料就是最关键的地基，之后的芯片设计和制造风色都是基于芯片材料，也就是说芯片材料就相当于之后的半导体标准，而掌握了标准就等于获得了先机。
当然云南学只是一个开始，我们在半导体领域还有很多短板，距离世界先进水平还有很差距，我们还需要几十座云南学，需要几百个杨鹏团队的不懈努力才能在芯片领域内拔得头筹。
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