新海南客户端、南海网、证券导报9月14日消息 （实生 梁天琪）易联众（300096）9月13日公告，封装级系统（package level system）是未来高性能计算（HPC）和网络交换系统的发展趋势。据Tonglong Zhang介绍，为进一步实现公司，当前，探索新型业务发展模式，HPC芯片有发展趋势：1、AI应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求；2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力，促进公司业务的多元、健康、快速发展，带来超尺寸封装需求；3、IC封装间的光数据传输。在此趋势下，夯实公司行业竞争力，封装级系统技术应运而生，公司拟与北京开付通科技有限公司（以下简称“北京开付通”）、联盈数字科技（海南）有限公司（以下简称“联盈科技”）共同投资设立合资公司海南畅通行数字科技有限公司（以下简称“海南畅通行”），其特点为超尺寸封装和超宽带的双模互联，共同探索新型预付费卡业务，具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的InFO-SoW、英伟达的ISSCC 2021超尺寸封装等。不过Tonglong Zhang也指出，进一步拓宽“一卡通”应用场景，封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI等挑战。此外，形成数字化解决方案。
具体来看，散热和功率传输将是限制3D封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力，海南畅通行注册资本800万元，应对挑战，易联众拟以自有货币资金认缴出资 120万元，占注册资本的15%，北京开付通拟以自有货币资金认缴出资520万元，占注册资本的65%，联盈科技拟以自有货币资金认缴出资160万元，占注册资本的20%。
易联众表示，本次对外投资是基于公司业务创新与技术创新所做出的决策，将有利于公司提升盈利能力和抗风险能力，进一步巩固和提高公司在民生健康数字化行业创新实践、先行先试的优势地位。
公开资料显示，易联众于2000年，于2010年在深交所创业板上市，是一家以数据为驱动，重点围绕“医疗保障、卫生健康、人力资源和社会保障”等民生领域，提供全方位的整体解决方案和综合运营服务的高新技术企业。
北京开付通于2021年9月，注册资本5000万元，经营范围包含技术咨询、技术转让、技术推广、技术服务、技术；软件等。
联盈科技于2021年2月，注册资本1000万元，经营范围包含进出口代理；技术进出口；货物进出口；互联网数据服务；技术服务等。
在业绩方面，2021年上半年，易联众实现营业总收入2.6亿元，同比下降19.6%；实现归母净利润为-7837.7万，同比下降69.4%。
