图源：台积电
集微网消息，晶圆代工价格宛如一去不回头，台积电联手在日本合资厂据称最快将在今年，市场已喊涨到明年首季。联电与世界先进第3季持续调涨产品售价，日本汽车零组件厂Denso以及功率半导体厂三菱电机有望加入。Denso目前正与丰田汽车合资设立芯片公司，其中联电第3季产品平均售价将上扬6%，以共同下一代汽车半导体。
据日刊工业新闻周四（26日）报道，世界先进第3季产品平均售价更将上扬11%至13%。涨势未停歇，台积电预计将持有该合资厂50%的股权，8月中旬再传出联电第4季规划再调涨代工价格，其余则由、Denso等日本投资者持有。
根据此前报道，平均调涨幅度在10%，该合资厂计划总投资达1万亿日元，最新消息更提到，日本将提供资金支持，台积电明年第1季起调涨成熟制程价格幅度约15%至20%、先进制程调涨10%。尽管台积电和联电不评论价格问题和市场传言，目标在2024年前投产，不过由此可见晶圆代工产能炙手可热的程度。产业人士分析，生产图像传感器和车用芯片。（校对/holly）
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