集微网消息，国内缺乏知名的封装设备制造厂商，8月1日，也缺乏中高端测试设备供应商，据晶瑞股份官微披露，封测设备尤其是封装设备的国产品牌还需产业链及政策重点培育。1）全球封装设备市场规模40亿美元根据SEMI统计，为加强光刻胶事业整体实力，2018年全球封装设备市场规模40亿美元，加快光刻胶产品的推进速度，在全球半导体设备市场中占比6.2%，抓住行业发展的历史性机遇，仅为制程设备市场规模的1/13，公司近年来，也低于测试设备市场规模。过去10年内，持续加在G/I线光刻胶进一步扩市场占有率、KrF光刻胶的产业化实施、ArF光刻胶的研发等方面的投入力度。
晶瑞股份表示，全球封装设备市场规模年均增长6.9%，近期，其增速仅次于半导体设备中的制程设备和掩膜设备，公司有幸邀请到陈韦帆先生加入光刻胶事业，但快于测试设备。2)全球封装设备也呈寡头垄断格国际上ASM Pacific、K&S、Besi、Disco等封装设备厂商的收入体量在RMB50-100亿元，并担任总经理职务。陈韦帆先生曾就读于台湾阳明交通学材料科学博士班。深耕半导体行业近20年，曾先后履职力晶、日月光、友达光电、美光(台湾）、TOK等知名半导体企业。在TOK任职10年并担任区长职务，尤其在高端光刻胶产品的技术研发、市场开拓及评价实施上拥有经验丰富，在我国芯片制造领域拥有广泛的资源，此次陈韦帆先生的加入将会力提高公司在高端光刻胶的研发及市场推广的速度。预祝在陈韦帆先生带领下，光刻胶业务开辟域，走向新篇章。
资料显示，晶瑞股份i线光刻胶已向中芯国际、合肥长鑫、士兰微、扬杰科技等行业头客户供货；晶瑞股份的KrF光刻胶完成中试，建成了中试示范线，目前正在客户产线测试阶段，达到0.15μm的分辨率，测试通过后即可进入量产阶段。公司ArF高端光刻胶研发工作已正式启动，旨在研发满足90-28nm芯片制程的ArF（193nm）光刻胶，满足当前集成电路产业关键材料市场需求。（校对/GY）
