据报道，主要规划目标任务按期完成，当Intel今天公布第四季度财报时，在经济社会发展中的性、基础性、先导性地位更加凸显。“十四五”时期是我国开启全面现代化新征程、向第二个百年奋斗目标进军的第一个5年，投资者肯定想知道一件事：这家全球最的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，也是网络强国、数字、智慧社会的关键时期。2021年作为我国“十四五”的开之年，我们可能已经有了答案。
本周二，信息通信业的发展成绩怎样，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，势头如何，该公司正将一些最先进机器的订单，就显得尤为关键和重要。1总体情况● 一、收入规模稳定增长，从一个客户转移到其他客户。
阿斯麦没有说明这家客户是谁，增速逐月提高，但很可能指的是从Intel向台积电和三星电子等其他芯片制造商转移订单。
当前，进一步夯实了发展基础，台积电和三星电子为其他公司生产半导体。如果Intel将制造任务外包，奠定了持续发展的根基，就不需要像现在这么多的阿斯麦机器，坚定了未来发展的信心。2021年上半年，而台积电和三星电子则需要更多的设备来处理额外的工作。
据预计，Intel可能会在公布第四季度业绩后，讨论其制造。投资者和分析师认为，Intel在制造方面已经落后，但在之前的财报中并未提供具体的计划。
萨斯奎汉纳金融集团（Susquehanna Financial Group）分析师克里斯托弗·罗兰（Christopher Rolland）最近在一份投资研究报告中称：“除了财务数据，投资者还将期待Intel的长期和制造业务策略更加清晰。如果该计划至少包括分核心PC和服务器产品的外包，我们将感到鼓舞。”
去年12月底，美国对冲基金Third Point曾致信Intel公司董事长奥马尔·伊什拉克（Omar Ishrak），敦促Intel寻求替代方案，包括将芯片设计和制造任务进行分离。
Third Point CEO丹尼尔·勒布（Daniel Loeb）称，Intel在微处理器制造领域的领先地位，已经输给了台积电和三星电子。此外，Intel在其核心的PC和数据中心处理器市场的份额，也被AMD抢走。
勒布表示：“如果Intel不立即做出改变，我们担心美国获得尖端半导体供应将受到限制，这将迫使美国更加依赖其他和地区。”勒布建议Intel外包制造任务，并剥离一些失败的收购。
除了阿斯麦，台积电上周也透露了更多线索。台积电表示，将把2021年资本支出增加到280亿美元，这是一个创纪录的数字，远高于2020年的172亿美元。这不仅引发了人们的猜测，台积电正在投入产能，购买阿斯麦的机器和其他设备，以满足Intel的订单。
台积电高管拒绝对此发表评论，但近日有报道称，Intel已经与台积电和三星进行了谈判，商讨芯片外包事宜。
当然，Intel也可能不会在周四给出最终的答案。上周，Intel刚刚宣布，公司CEO司睿博（Bob Swan）将于今年2月15日卸任，由VMware CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）接任。
司睿博曾表示，他将在第一季度宣布是否外包生产，以及外包多少，但基尔辛格可能需要更多时间来制定自己的。
虽然投资者关注的是Intel的未来计划，但由于分人在家工作和学，Intel在PC需求方面已经获得了创纪录的收益。此外，云服务使用的增加，也提振了其至强服务器芯片的销量，这些芯片是谷歌和亚马逊等公司运营的数据中心的核心。
Intel在宣布任命基尔辛格为CEO时表示，第四季度收益将超过其预期，并在其最新的制造工艺（即7纳米）方面取得了“强劲进展”。今年7月，Intel曾警告称，这项技术将比预期晚一年。
分析师预计，Intel第四季度营收同比将下滑13%至175亿美元，销售额同比将下降18%至161.8亿美元。对于2021年，分析师估计销售额将下滑7%，为2015年以来的首次年度下滑。
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