众所周知，增幅连续第五个月到达两位数水平，台积电已经决定在美国的亚利桑那州凤凰城5nm晶圆厂，当月销售额成为仅次上个月的第四高纪录。累计2021年1月至7月数据，计划投资额是120亿美元，日本制半导体（芯片）设备销售额较去年同期增长27.6%至16866.98亿日元。SEAJ在上个月表示，2024年实现5nm芯片的量产，以逻辑/晶圆代工厂为中心的投资水准将继续维持，产能约为2万片/月。
目前台积电的已经启动了，因此预估2022年日本制芯片设备销售额将年增5.1%至30700亿日元（前次预估为26300亿日元），但成本却让台积电犯了难，将首度突破3万亿日元关，原因在于在美国建厂，2023年将年增4.9%至32200亿日元，成本实在是太高了。
一方面是亚利桑那州地理位置不太好，2021年至2023年的复合增长率（CAGR）有望达到10.5%。（校对/思坦），沙漠多，运输与环境条件都很苛刻。更重要的是，当地的工人不好找，且工资也非常高，还工会很强悍，稍不注意就要被处罚。
另外当地供应链不足，配套也比较麻烦，所以台积电在美国建5nm芯片厂，光无尘室与MEP、AAS等工程造价就要500亿新台币（17.89亿美元），超过了之前的预算，是在台湾当地建立同样规模厂房费用的4、5倍了。
不过，台积电最近找到了好办法，那就是将建厂需要的东西，全在台湾制造出来，然后通过海运，运到美国去组装，这样算下来可以节约30%的成本。
具体来讲，就是将新厂的一些核心产品，比如新厂无尘室等基础工程的必要组件，先在台湾制造出来，远成7、8成的样子，再通过货柜运输到美国当在，在当地进行组装，这样不仅成本低一些，还能够掌控品质、成本和交期。
虽然运输成本巨，光运输费都需要上亿美元，但这样算下来，比在美国当地成本还是要低30%左右。
并且台积电还想出了另外一个办法，那就是为了激励合作伙伴的积极性，把“台湾制造、美国组装”这种方法下来的成本，与合作伙伴五五分账，这样台积电钱，对方也有动力，达到合作共赢的目的。
不知道家对此消费怎么看？我认为就算台积电真的通过这种办法，把厂建出来了，到时候生产也会是麻烦事，毕竟美国当地供应链不足，用工成本高，到时候芯片的成本上升了，竞争力将下降了，不过这些也是台积电要考虑的事情了。
