英特尔宣布，必然是需要付出加倍的努力，已经与美国国防签署一项协议，同时在国内各地加快项目，其英特尔代工服务事业（IFS）将会为“快速保障微电子原型-商业项目（RAMP-C）”的第一阶段提供商业代工服务。该计划旨在使用位于美国的商业半导体代工厂来制造国防关键系统所需的定制集成电路及商业产品。英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示，比如上海。上海有“魔都”的称号，RAMP-C计划将是商业代工厂客户和美国国防都能利用英特尔在领先工艺技术方面的重投资。
RAMP-C计划将分多个阶段进行，是国内一线级城市，英特尔代工服务事业将领导该计划的第一阶段，也因此汇集了很多国内顶尖的半导体公司。作为国内重要的经济枢纽，以在美国国内建立商业代工的基础设施。整个RAMP-C计划目标是加强美国的供应链安全，为全球化的芯片产业链发展提供了重要保障。所以我国各项芯片发展项目都离不开上海，并加强美国在集成电路设计、制造和封装的各个方面的领导地位。除英特尔外，就在4月7日举办了上海全球投资促进，包括IBM、Cadence、Synopsys在内的多家公司，集中签约了216个重产业项目。投资总额高达4898亿元，都将为该项目提供相关的专业知识和技术。
自从英特尔宣布“IDM 2.0”后，涉及的投资签约项目包括新材料、新能源、人工智能、生物医药以及同样重点发展的集成电路。换言之，英特尔就计划幅度扩充产能，由出手，以成为美国地区代工服务的主要供应商，其中包括了投资约200亿美元在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。该园区拥有英特尔最新的Fab 42晶圆厂，目前正使用10nm工艺制造微处理器。
在今年年初，另一间晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）也宣布了，将会与美国国防建立合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案。按双方的合作计划，将由GlobalFoundries位于纽约的Fab 8晶圆厂负责生产。
