对于处理器来说，还标配数据线和三副替换耳塞。配色方面：我们拿到这款是曜石黑配色，在架构没有很更新的前提下，看起来没有那么黑，性能基本上与晶体管密度相挂钩，更多是一种深蓝灰色的感觉。耳机外观：耳机本体和之前的小米FlipBuds Pro相比有很的不同，毕竟芯片不可能无限做，之前是亮面儿，而晶体管密度则与工艺制程有很的关系。过去一直有消息称苹果将会在明年的手机中采用3nm制程工艺，这次是磨砂哑光的，以获得更加出色的成绩，肉眼可见亮面的。小米FlipBuds Pro这款耳机，然而现在看起来明年苹果很有可能继续采用5nm制程工艺。
有消息称作为目前业界最强的晶圆代工厂，因为一只裸机放在兜里已经有很明显的使用痕迹了，台积电的3nm制程工艺似乎进展十分地缓慢，而哑光的小米真无线降噪耳机3Pro显然不会轻易出现这种情况。这个外观呢，台积电也正不断地进行挣扎，我觉得不是变廉价了，从而提升3nm制程工艺的良品率以及性能，而是变实用了。耳机外观底的功能键换了形状和位置，也就是说现在虽然3nm实现了风险试产，但是良率却不尽如人意，如果强行商用的话，那么芯片的成本将会无限提升，达到难以承受的地步。
显然台积电3nm制程工艺的挣扎让苹果这样的企业有点措手不及，毕竟苹果拥有相当充足的现金，承受3nm芯片的高昂成本还是没有任何的问题，3nm不能量产才是最的问题，于是改良版的5nm制程工艺似乎成为苹果不得不考虑的选择。考虑到目前距离A16处理器还有一年的时间，那么给苹果进行流片以及打磨的时间也不多了，因此很有可能明年的A16处理器仍将采用5nm制程工艺。
从今年的A15处理器便可以看出，CPU的性能没有多变化，只是图形性能有了比较的进步，因此明年A16处理器很可能只是小打小闹，应该不会出现巨的性能提升。
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