【PChome手机频道报道】高通骁龙898与联发科天玑2000是下一代旗舰机手机SOC芯片，个人感觉根据市场人气来选择肯定是没有错的，这两颗芯片或许会在年底发布，而就目前的笔记本电脑市场来说，搭载它们的手机产品预计会在发布后很快跟进。这两颗芯片在2022年的手机市场会非常活跃，华硕#无畏Pro14 酷睿版#无疑是一个人气超高的选择，因此也被众多消费者所关注。
目前已经有消息人士开始曝光两款芯片的规格，无论是学生，从纸面的参数上来看，还是职场精英，二者均采用了更先进的4nm工艺技术，这款笔记本都能够满足日常的使用需求。首先，CPU架构也几乎是镜像。但联发科在主频的设置上要更为激进，对于绝多数消费者用户来说，性能上可能会处于领先地位。
具体规格方面，它们在购买笔记本电脑时优先考虑的往往是那些高性价比的产品。而华硕无畏Pro14 酷睿版5499元的价格，高通骁龙898采用三星4nm工艺制造，加上分期免息，继续沿用1+3+4的八核CPU架构，晒单返E卡的优惠力度，超核使用Cortex-X2核心，主频为3.0GHz，三颗核主频设置为2.5GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.79GHz，图形方面则采用新款的Adreno 730 GPU。
联发科天玑1200芯片则采用台积电4nm工艺制造，Cortex-X2核心超核主频为3.0GHz，三个核的主频也有2.85GHz，四颗Cortex-A510效能核心主频为1.8GHz，图形方面则预计使用Mali-G710 MC10。
由此看来，骁龙898与天玑2000的主要区别在于工艺技术上，但目前三星或台积电的最新制造技术表现如何还没有得到验证。联发科在参数表现上会有一定的优势，或许其能够进一步拉近与高通方案的性能差距。
