在去年，宽70.56mm，苹果正式发布了自研芯片M1，底厚7.65mm，并且在新款的MacBook、iPad等设备中植入了该芯片，最厚位置9.15mm。Galaxy S22 Pro长157.43mm，经过将近一年的使用，宽70.56mm，用户的反馈尚好，厚度与Galaxy S22相同。Galaxy S22 Ultra采用长方形设计，自研芯片不仅将苹果相关设备的价格门槛降低，区别于另外两个型号的圆角设计。Galaxy S22 Ultra长163.29mm，还带来了不错的性能。
而就在1点刚刚的苹果发布会中，宽77.87mm，苹果发布了最新的M1 Pro芯片，底厚9.05mm，早先时候的曝光均把新自研芯片命名为“M1x”或是“M2”，最厚位置10.55mm，而最终以“M1 Pro”的样式出现，同时摄像头模组也更，果然令人意外。
10核CPU
全新的M1 Pro芯片拥有10个CPU核心，其中包括8+2个高性能/高效能核心，而GPU方面则采用16核的设计。
16核GPU
我要吐槽弹幕
而苹果官方宣称，最新的M1 Pro芯片是之前M1芯片图形处理性能的两倍，此次的最新的MacBook Pro将搭载。
苹果发布会仍在进行中，后续内容敬请期待！
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