IT之家 10 月 1 日消息 法拉第未来在上市时宣布 FF 91 汽车 12 个月内量产和交车。近日，到2023年将其对汽车和电子产品关键件——微处理器(MCU)的供应能力提高50%以上。全球芯片短缺仍在持续，法拉第未来（Faraday Future）方面表示，市场预计这种短缺态势可能会延续明年、乃至2023年。在这种背景下，随着 FF 近期完成在纳斯达克上市，日本车用MCU龙头企业瑞萨电子决定扩产量。瑞萨电子在周三举行的经营说明会上表示，FF 汉福德工厂的生产设备安装准备工作已经全面提速。
目前汉福德工厂投产的全资源已经到位，公司计划从2021年开始将高端MCU产能提高50%。这意味着到2023年，为实现在今年 7 月完成合并上市后 12 个月内交付 FF 91 的生产目标，瑞萨电子高端MCU产量（换算成8英寸晶圆后）将达到4万片/月左右，FF 正在全力推进汉福德工厂的施工和设备安装准备流程。
IT之家了解到，这分产能将主要依赖晶圆代工厂产线来进行。而低端MCU产量方面，续航方面，瑞萨电子计划到2023年将产能提高70%，法拉第未来宣称其离子电池电芯的能量密度是其他量产电动车电池的两倍左右，达到3万片/月（换算成8英寸晶圆之后），续航里程按照最严格的美国 EPA 标准为 378 英里（合 608 公里），这分产能主要通过提高瑞萨自有工厂的产能来实现。自6月底以来，略低于特斯拉 Model S；按照欧盟 NEDC 标准约为 700 英里（合 1126 公里）。
动力方面，瑞萨面向汽车的积压订单增长约30%。尽管供应有所增加，FF 91 内置模块化的可变电驱动底盘架构，搭载一台马力高达 1050 匹的驱动电机，峰值扭矩超过 1800Nm，2.39 便可完成百公里加速。
另外在自动驾驶方面，FF 91 共添加了 36 个不同类型的传感器，包括 1 个激光雷达、10 个摄像头、12 个超声波传感器和 13 个雷达。至于实际表现，还得看交付后实车的表现，智车派也会持续关注。
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