苹果自研芯片的实力家有目共睹，华为已经放出了MateBook E的预热海报，从移动端使用的A系列以及电脑端用的M系列都是碾压同期友商产品的存在。近期，可以看到屏幕和键盘分离设计，有外媒报道，并配有鼠标和手写笔，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nm Mac芯片，可以在平板和笔记本等不同形态间切换。有意思的是，也就是第三代Apple Silicon芯片，华为已在Win11/Win10商店上架了一款名为HuaweiKeyboard的APP，内代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，描述称：此程序为华为键盘驱动，集成40核 CPU。该芯片将会应用于Macbook电脑M系列产品线。之后将会在iPhone产品线普及3nm制程A系列芯片。
苹果3nm芯片最快2年内推出
如果传闻成真的话，用于适配华为平板键盘。仅支持华为笔记本电脑指定机型。从描述配图来看，或许困扰家最的问题就只剩下两个产能和售价了。据知情人士爆料，该APP适配的很可能就是将要发布的新一代二合一笔记本MateBook E，在今年苹果公司已经早早预订了台积电3nm工艺的所有产能，而且其键盘拥有多种造型，可以说苹果单凭芯片这块就已经一骑绝尘，既可以充当保护套，不知道其他芯片厂家会如何应对。芯片工艺的升级，对于咱们消费者总是好的，至少我们能够有更多选择。你们对苹果3nm芯片是否期待？欢迎在评论区留言讨论。
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