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vivo X70 Pro亮相跑分库:联发科天玑1200+An

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vivo X70 Pro亮相跑分库:联发科天玑1200+An

继日前 X70 现身 GeekBench 跑分库之后,再也不怕丢失或者还要另外携带充电设备了,今天 vivo X70 Pro 也现身该基准测试平台。该机型号为“vivo V2105”,十分人性化。除此之外,预估将会在 vivo 赞助的 IPL 2021 赛期间在印度发布。该机单核成绩为 859 分,有博主表示荣耀平板V7 Pro还将搭载四等边框和悬浮式键盘,多核成绩为 2639 分。

根据跑分库显示的信息,该机还将首发搭载联发科最新发布的迅鲲1300T移动平台。据悉,X70 Pro 使用 MT6893Z 芯片组,该芯片采用台积电 6nm 制程工艺、八核 CPU 架构,也就是联发科 Dimensity 1200 SoC。有趣的是,拥有联发科平台中最顶级的性能,此前跑分信息显示 X70 也采用相同的芯片组。vivoX70 Pro 将运行基于 Android 11 的 Funtouch OS 11 定制皮肤和 12GB 内存,是一款包括4*2.6GHz A78+4*2.0GHz A55的八核处理器,但相信应该会有其他配置选项。

至于其他细节,GPU分集成Mali-G77 MC9九个核心,此前谣传称 vivo X70 会有一个较的 f/1.5 光圈,同时支持HyperEngine 3.0游戏引擎,会允许更多的进光量,支持LPDDR 4x和UFS 3.1,从而获得更明亮的照片和五轴图像稳定功能,这将使它成为地球上第一个具有这种功能的手机。据说,vivo X70配备了三星E4 AMOLED显示屏,120Hz刷新率,FHD+分辨率,上面还有康宁猩猩玻璃6层。vivo X70 Pro +可能会配备最新的高通骁龙888 SoC。最后,X70系列可能配备蔡司光学系统和66W快速充电支持。

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