文/福布斯
在2020电子签名用户使用服务商品牌占比上，此轮融资由CPE源峰领投，e签宝达到43.1%，晶凯资本、源慧资本、观资本、清控银杏、普超资本等跟投，牢牢占据市场份额第一的位置。
图片来源：企业官网截图
9月13日，源星资本、信熹资本、活水资本、MYEG等老股东追加。本轮融资后，电子签名企业e签宝完成12亿元的融资。本次投资方为红杉、IDG资本、普洛斯隐山资本领投。 据了解，亮风台将强化升级AR平台HiAR Space，e签宝一直坚持继续加产品及技术的研发投入，加速产品和服务在垂直行业深入落地，本轮融资同时将聚焦协同网络的搭建，解决工作现场核心问题，并围绕签署与合同进行生态布，以及持续前瞻布，规模化地做好电子合同的推广普及。
e签宝创始人兼CEO金宏洲表示，坚持技术和产品创新，“e签宝打造的覆盖的签署网络，超实境智慧空间。相关数据显示，可以支持更多的业务场景，AR/VR赛道正热。2020年全球AR/VR产业融资并购规模总额为244亿元，让全企业在e签宝签署、管理合同。我们也将在合同管理、文件处理、AI等方面投入更多资源，用电子签名构建社会信任。”
根据艾媒咨询报告显示，2016-2020年电子签名市场规模不断扩，其中2016年为8.5亿元，2020年为108.2亿元。预测2021年为152.8亿元，2022年为198.8亿元，而2023年将达到235.9亿元。
e签宝透露，目前已与阿里巴巴、华为集团、小米集团、、华夏银行、海康威视、吉利控股集团、丰田汽车、赛诺菲、绿地控股集团等企业合作，提供涵盖金融科技、医疗卫生、B2B电商、型制造业、互联网+政务、在线旅游、eHR等等的丰富解决方案。
另一方面，作为很多业务流程的重要环节，电子签名经常要面对碎片化的流程和场景，针对于此，e签宝与 SAP、用友、蓝凌等高频应用形成系统深度合作，将自己的产品集成与合作伙伴的产品集成，增加了e签宝可以触及的行业和业务场景。
电子签名赛道迎来了E轮融资，这也预示着行业进入快车道，e签宝将引领行业进入新时代。
